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激光加工一些不常見的技術(shù)介紹

閱讀：141發(fā)布時間：2011-4-25

     今天在網(wǎng)上發(fā)現(xiàn)了一些有關(guān)山東激光機(jī)激光加工方面的不常用到的技術(shù)，感覺有點新奇，或許大家能夠用得到，就摘抄了一些，大家可以看看哈！   

    1、激光微調(diào)技術(shù)可對電阻進(jìn)行自動精密微調(diào)，精度可達(dá)0.01%～0.002%，比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調(diào)包括薄膜電阻（0.01～0.6微米厚）與厚膜電阻（20～50微米厚）的微調(diào)、電容的微調(diào)和混合集成電路的微調(diào)。

    2、激光存儲技術(shù)是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機(jī)信息的一種技術(shù)，是信息化時代的支撐技術(shù)之一。

    3、激光劃線技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精度高（線寬為15～25微米，槽深為5～200微米），加工速度快（可達(dá)200毫米/秒），成品率可達(dá)99.5%以上。

         4、激光退火技術(shù)是半導(dǎo)體加工的一種新工藝,效果比常規(guī)熱退火好得多。激光退火后, 雜質(zhì)的替位率可達(dá)到98%～99%, 可使多晶硅的電阻率降到普通加熱退火的1/2～1/3, 還可大大提高集成電路的集成度, 使電路元件間的間隔縮小到0.5微米。


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