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上海和晟儀器科技有限公司

PCB玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試

時間:2020/12/28閱讀:342
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一、概述

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)是PCB基材重要性能指標(biāo),目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度,在印制板過程中,有幾個工序的問題會超過此范圍,對制品的加工效果及終狀態(tài)會發(fā)生一定的影響。

 

和晟儀器2020年升級款HS-DSC-101差示掃描量熱儀
三、測試樣品

 

測試樣品

四、測試步驟

1、取樣,取樣表面光滑,周邊毛刺應(yīng)修理,并將空坩堝放入天平,去皮后放入樣品,記錄重量,光滑一面貼著坩堝底部更好的傳熱。

2、設(shè)置參數(shù),以便于記錄,樣品名稱,樣品質(zhì)量,測試日期,操作員,截止溫度,掃描速率,選擇非OIT(氧化誘導(dǎo))。

參數(shù)設(shè)置

3、點(diǎn)擊開始,等到試驗結(jié)束。

4、試驗結(jié)束,取出樣品,清理臺面。

五、曲線分析

測試曲線
測試曲線
測試曲線

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